Kinas indlejrede SBC med 12. Core i3/i5/i7 CPU

Industrielt indlejret SBC - med 11. generations Core i3/i5/i7-processor

Nøglefunktioner:

• Med indbygget Intel 11. generations Core i3/i5/i7 Mobile-processor

• Understøtter DDR4-3200 MHz hukommelse, op til 32 GB

• Eksterne I/O'er: 4*USB3.2, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*DP, 1*Lyd

• Indbyggede I/O'er: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/eDP, GPIO

• Udvidelse: 3 * M.2-slot

• Understøtter 9~36V DC IN

• Tilpasset køleplade (valgfri) (uden ventilator)

• Operativsystem: Understøtter Windows 10/11, Linux

FÅ ET TILBUD

Oversigt

Specifikationer

Produktmærker

IESP-63111-1135G7 er et industrielt indlejret bundkort designet til at understøtte Intel 11. generations Core i3/i5/i7 Mobile-processorer. Det har DDR4-3200 MHz hukommelsesunderstøttelse med en maksimal kapacitet på 32 GB. De eksterne I/O-porte inkluderer 4 USB-porte, 2 RJ45 GLAN-porte, 1 HDMI-port, 1 DP-port og 1 lydport, hvilket giver tilslutningsmuligheder til forskellige enheder.
Med hensyn til indbyggede I/O'er tilbyder den 6 COM-porte, 4 ekstra USB-porte, 1 LVDS/eDP-port og GPIO-understøttelse. Udvidelsesmuligheder leveres via 3 M.2-slots, hvilket giver fleksibilitet i at tilføje yderligere hardwarekomponenter.
Bundkortet er designet til at fungere inden for et strømforbrugsområde på 12~36V DC, hvilket gør det velegnet til industrielle applikationer. Med dimensioner på 146 mm * 102 mm tilbyder det en kompakt formfaktor til miljøer med begrænset plads.
Samlet set tilbyder IESP-63111-1135G7 industrielt indlejrede bundkort en robust og alsidig platform til industrielle computerbehov, der kombinerer ydeevne, tilslutningsmuligheder og udvidelsesmuligheder i et kompakt design.

Bestillingsoplysninger
IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4-processor, 8 MB cache, op til 3,70 GHz
IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7-processor, 8 MB cache, op til 4,40 GHz
IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7-processor, 12 MB cache, op til 4,70 GHz

Tidligere: Industrielt indlejret SBC - med 12. generations Core i3/i5/i7-processor

Næste: 3,5 tommer industriel SBC - med 12./13. generations Core i3/i5/i7 processor

IESP-63111-1135G7
Industrielt indlejret SBC
Specifikation
CPU	Indbygget Intel 11. generations Core i5-1135G7-processor, 8 MB cache, op til 4,2 GHz
CPU	CPU-muligheder: Intel 11./12. generations Core i3/i5/i7 mobilprocessor
BIOS	AMI BIOS
Hukommelse	1 x SO-DIMM-slot, understøtter DDR4-3200, op til 32 GB
Grafik	Intel® UHD-grafik til 11. generations Intel®-processorer
Ekstern I/O	1 x HDMI, 1 x DP
	2 x Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet)
	3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
	1 x Indbygget 3,5 mm hovedtelefonstik
	1 x DC-INDGANG (9~36V DC-INDGANG)
	1 x Nulstillingsknap
Indbygget I/O	6 x RS232 (COM2/3: RS232/485)
	6 x USB 2.0
	1 x 8-bit GPIO
	1 x LVDS-stik (eDP valgfrit)
	1 x F_Audio-stik
	1 x 4-bens højttalerstik
	1 x SATA3.0-stik
	1 x 4-bens harddiskstrømforsyningsstik
	1 x 3-bens CPU-blæserstik
	1 x 6-bens PS/2 til tastatur og mus
	1 x SIM-kortplads
	1 x 2-bens DC-IN-stik
Udvidelse	1 x M.2-nøgle M understøtter SATA SSD
	1 x M.2-nøgle A understøtter Wifi+Bluetooth
	1 x M.2-nøgle B understøtter 3G/4G
Strømtilførsel	9~36V DC-indgang
Temperatur	Driftstemperatur: 0°C til +60°C
Temperatur	Opbevaringstemperatur: -20°C til +80°C
Fugtighed	5% – 95% relativ luftfugtighed, ikke-kondenserende
Dimensioner	146 x 102 mm
Garanti	2-årig
CPU-indstillinger	IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4-processor, 10 MB cache, op til 3,70 GHz
	IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7-processor, 8 MB cache, op til 4,20 GHz
	IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7-processor, 12 MB cache, op til 4,70 GHz