• sns01
  • sns06
  • sns03
Siden 2012 | Leverer skræddersyede industrielle computere til globale kunder!
Produkter-1

Industrielt indlejret SBC – Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 CPU

Industrielt indlejret SBC – Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 CPU

Nøglefunktioner:

• Understøtter indbyggede Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 U-serieprocessorer

• Understøtter 2 * SO-DIMM-slot, DDR4 2400 MHz, op til 64 GB

• Eksterne I/O'er: 4*USB, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*VGA, 1*Lyd

• Indbyggede I/O'er: 6*COM, 4*USB2.0, 1*LVDS/EDP, 8-bit GPIO

• Udvidelse: 1 * M.2, 1 * MINI PCIE, 1 * MSATA

• Understøtter 12~36 V bred spænding DC IN

• Med CPU-kølepude (CPU-blæser valgfri)

• Under 2 års garanti


Oversigt

Specifikationer

Produktmærker

 

Det industrielle, indlejrede bundkort IESP-6382-XXXXU er en alsidig og robust løsning, der er designet til at opfylde de krævende krav inden for industriel automatisering og IoT-applikationer. Her er en oversigt over dens funktioner:
1. Processorunderstøttelse: Indbygget Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 mobilprocessorunderstøttelse sikrer pålidelig ydeevne og kompatibilitet med en række processorbehov.
2. Hukommelse: Understøttelse af DDR4-hukommelsesmoduler, der kører med hastigheder på 1866/2133/2400 MHz, med en maksimal kapacitet på op til 64 GB, muliggør effektiv multitasking og databehandling.
3. Eksterne I/O'er: Bundkortet har et omfattende sæt eksterne I/O-porte, herunder 4 USB-porte til tilslutning af eksterne enheder, 2 RJ45 Gigabit LAN-porte til højhastighedsnetværk, 1 HDMI-port til skærmudgang og 1 lydport til lydindgang/udgang.
4. Indbyggede I/O'er: Derudover har den 6 COM-porte til seriel kommunikation, 4 USB-porte til yderligere tilslutning af eksterne enheder, 1 LVDS/eDP-port til skærmtilslutning og GPIO-ben (General Purpose Input/Output) til interface med eksterne enheder.
5. Udvidelsespladser: Bundkortet tilbyder fleksibilitet i udvidelsen med 1 MINI PCIE-plads, 1 MSATA-plads og 1 M.2-plads, hvilket giver mulighed for integration af yderligere funktionalitet eller lagringsmuligheder efter behov.
6. Strømindgang: Den er designet til at fungere i industrielle miljøer og understøtter et bredt indgangsspændingsområde på 12~36V DC, hvilket sikrer stabil og pålidelig strømforsyningskompatibilitet på tværs af forskellige applikationer.
7. Kompakt størrelse: Med dimensioner på 160 mm x 110 mm tilbyder bundkortet en kompakt formfaktor, hvilket gør det velegnet til industrielle installationer med begrænset plads.
8. Holdbarhed: Bundkortet er bygget til at modstå barske driftsforhold og er konstrueret til holdbarhed og pålidelighed i industrielle miljøer.
Samlet set tilbyder IESP-6382-XXXXU industrielt indlejrede bundkort et omfattende sæt af funktioner, robust ydeevne og udvidelsesmuligheder, hvilket gør det til en ideel løsning til en bred vifte af industriel automatisering og IoT-applikationer.

 

Bestillingsoplysninger

Bestillingsoplysninger
IESP-6382-8145U: Intel® Core™ i3-8145U-processor, 2 kerner, 4 MB cache, op til 3,90 GHz
IESP-6382-8265U: Intel® Core™ i5-8265U-processor, 4 kerner, 6 MB cache, op til 3,90 GHz
IESP-6382-8565U: Intel® Core™ i7-8565U-processor, 4 kerner, 8 MB cache, op til 4,60 GHz
IESP-63102-10110U: Intel® Core™ i3-10110U-processor, 2 kerner, 4 MB cache, op til 4,10 GHz
IESP-63102-10210U: Intel® Core™ i5-10210U-processor, 4 kerner, 6 MB cache, op til 4,20 GHz
IESP-63102-10610U: Intel® Core™ i7-10610U-processor, 4 kerner, 8 MB cache, op til 4,90 GHz

Eksterne I/O'er

IESP-6382-6

  • Tidligere:
  • Næste:

  • IESP-6382-8565U
    Industrielt indlejret SBC
    Specifikation
    CPU Indbygget Intel 8. generations Core i7-8565U-processor, 4 kerner, 8 MB cache
    CPU-muligheder: Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 mobilprocessor
    BIOS AMI BIOS
    Hukommelse 2 * SO-DIMM-slot, understøtter DDR4-2400, op til 64 GB
    Grafik Intel® UHD-grafik
    Lyd USB HS-100B lydchip
    Ekstern I/O 1 x HDMI, 1 x VGA
    2 x Realtek RTL8111H Ethernet-port (RJ45, 10/100/1000 Mbps)
    2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
    1 x lydudgang
    1 x DC-INDGANG (12~36V DC-INDGANG)
    1 x Tænd-knap
    Indbygget I/O 6 x RS-232 (1 x RS-232/422/485)
    2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0
    1 x 8-bit GPIO
    1 x LVDS-stik (eDP valgfrit)
    1 x 2-bens mikrofonindgangsstik
    1 x 4-bens højttalerstik
    1 x SATA3.0-stik
    1 x 4-bens strømforsyningsstik til SATA-harddisk
    1 x 4-bens CPU-blæserstik
    1 x 10-bens header (PWR LED, HDD LED, SW, RST, BL OP & NED)
    2 x SIM-kortplads
    1 x 4-bens DC-IN-stik
    Udvidelse 1 x MSATA-stik
    1 x Mini-PCIE-stik
    1 x M.2 2280-stik
    Strømtilførsel 12~36V DC-indgang
    Temperatur Driftstemperatur: -10°C til +60°C
    Opbevaringstemperatur: -20°C til +80°C
    Fugtighed 5% – 95% relativ luftfugtighed, ikke-kondenserende
    Dimensioner 160 x 110 mm
    Garanti 2-årig
    CPU-indstillinger IESP-6382-8145U: Intel® Core™ i3-8145U-processor, 2 kerner, 4 MB cache, op til 3,90 GHz
    IESP-6382-8265U: Intel® Core™ i5-8265U-processor, 4 kerner, 6 MB cache, op til 3,90 GHz
    IESP-6382-8565U: Intel® Core™ i7-8565U-processor, 4 kerner, 8 MB cache, op til 4,60 GHz
    IESP-63102-10110U: Intel® Core™ i3-10110U-processor, 2 kerner, 4 MB cache, op til 4,10 GHz
    IESP-63102-10210U: Intel® Core™ i5-10210U-processor, 4 kerner, 6 MB cache, op til 4,20 GHz
    IESP-63102-10610U: Intel® Core™ i7-10610U-processor, 4 kerner, 8 MB cache, op til 4,90 GHz
    Skriv din besked her og send den til os