IESP - 64121 MINI-ITX bundkort

Hardwarespecifikationer

1. IESP-64121 MINI-ITX bundkortet understøtter Intel® 12./13. Alder Lake/Raptor Lake-processorer, inklusive U/P/H-serien. Dette gør det muligt at opfylde forskellige ydelseskrav og giver kraftfulde computerfunktioner.
2. Hukommelsesstøtte
   Den understøtter dual-channel SO-DIMM DDR4-hukommelse med en maksimal kapacitet på 64 GB. Dette giver tilstrækkelig hukommelsesplads til multitasking og kørsel af software i stor skala, hvilket sikrer problemfri systemdrift.
3. Skærmfunktionalitet
   Bundkortet understøtter synkron og asynkron firedobbelt skærmoutput med forskellige skærmkombinationer såsom LVDS/EDP + 2HDMI + 2DP. Det kan nemt opnå multiskærmsoutput og opfylder behovene i komplekse skærmscenarier, såsom overvågning og præsentation med flere skærme.
4. Netværksforbindelse
   Udstyret med Intel Gigabit dobbeltnetværksporte kan den levere højhastigheds og stabile netværksforbindelser, hvilket sikrer effektivitet og pålidelighed af dataoverførsel. Dette er velegnet til applikationsscenarier med høje netværkskrav.
5. Systemfunktioner
   Bundkortet understøtter systemgendannelse med ét klik og sikkerhedskopiering/gendannelse via tastaturgenveje. Dette giver brugerne mulighed for hurtigt at gendanne systemet, hvilket sparer en betydelig mængde tid i tilfælde af systemfejl eller når en nulstilling er nødvendig, hvilket forbedrer brugervenligheden og systemstabiliteten.
6. Strømforsyning
   Den bruger en bredspændings-DC-strømforsyning fra 12V til 19V. Dette gør det muligt at tilpasse sig forskellige strømforhold og fungere stabilt i visse scenarier med ustabil strømforsyning eller særlige krav, hvilket forbedrer bundkortets anvendelighed.
7. USB-grænseflader
   Der er 9 USB-grænseflader, bestående af 3 USB 3.2-grænseflader og 6 USB 2.0-grænseflader. USB 3.2-grænsefladerne kan levere højhastighedsdataoverførsel og opfylde behovene for tilslutning af højhastighedslagerenheder, eksterne harddiske osv. USB 2.0-grænsefladerne kan bruges til at tilslutte konventionelle eksterne enheder såsom mus og tastaturer.
8. COM-grænseflader
   Bundkortet er udstyret med 6 COM-grænseflader. COM1 understøtter TTL (valgfrit), COM2 understøtter RS232/422/485 (valgfrit), og COM3 understøtter RS232/485 (valgfrit). Den omfattende COM-grænsefladekonfiguration letter tilslutning og kommunikation med forskellige industrielle enheder og serielle portenheder, hvilket gør det velegnet til industriel kontrol og andre områder.
9. Lagringsgrænseflader
   Den har 1 M.2 M-nøglestik, der understøtter SATA3/PCIEx4, og som kan tilsluttes højhastigheds solid-state-drev og andre lagringsenheder, hvilket giver hurtige datalæsnings- og skrivefunktioner. Derudover er der 1 SATA3.0-grænseflade, som kan bruges til at tilslutte traditionelle mekaniske harddiske eller SATA-grænseflade solid-state-drev for at øge lagerkapaciteten.
10. Udvidelsespladser
    Der er 1 M.2 E-nøglestik til tilslutning af WIFI/Bluetooth-moduler, hvilket letter trådløst netværk og forbindelse til Bluetooth-enheder. Der er 1 M.2 B-nøglestik, som valgfrit kan udstyres med 4G/5G-moduler til netværksudvidelse. Derudover er der 1 PCIEX4-stik, som kan bruges til at installere udvidelseskort såsom uafhængige grafikkort og professionelle netværkskort, hvilket yderligere forbedrer bundkortets funktionalitet og ydeevne.