Industrial Embedded SBC – Intel 8/10th Gen. Core i3/i5/i7 CPU
IESP-6382-XXXXU industrielle indlejrede bundkort er en alsidig og robust løsning designet til at opfylde de krævende krav til industriel automation og IoT-applikationer.Her er en oversigt over dens funktioner:
1. Processorsupport: Indbygget Intel 8./10. generations Core i3/i5/i7 mobilprocessorunderstøttelse sikrer pålidelig ydeevne og kompatibilitet med en række behandlingsbehov.
2. Hukommelse: Understøttelse af DDR4-hukommelsesmoduler, der kører ved hastigheder på 1866/2133/2400 MHz, med en maksimal kapacitet på op til 64 GB, muliggør effektiv multitasking og databehandling.
3. Eksterne I/O'er: Bundkortet har et omfattende sæt eksterne I/O-porte, herunder 4 USB-porte til perifer tilslutning, 2 RJ45 Gigabit LAN-porte til højhastighedsnetværk, 1 HDMI-port til skærmudgang og 1 lydport til lyd input/output.
4. Indbyggede I/O'er: Derudover har den 6 COM-porte til seriel kommunikation, 4 USB-porte til yderligere perifere tilslutninger, 1 LVDS/eDP-port til skærmforbindelse og GPIO (General Purpose Input/Output) ben til grænseflader med eksterne enheder .
5. Udvidelsesslots: Bundkortet tilbyder udvidelsesfleksibilitet med 1 MINI PCIE-slot, 1 MSATA-slot og 1 M.2-slot, hvilket giver mulighed for integration af yderligere funktionalitet eller lagermuligheder efter behov.
6. Strømindgang: Designet til at fungere i industrielle miljøer og understøtter et bredt indgangsspændingsområde på 12~36V DC, hvilket sikrer stabil og pålidelig strømforsyningskompatibilitet på tværs af forskellige applikationer.
7. Kompakt størrelse: Med dimensioner på 160 mm x 110 mm tilbyder bundkortet en kompakt formfaktor, hvilket gør det velegnet til industrielle installationer med begrænset plads.
8. Holdbarhed: Bundkortet er bygget til at modstå barske driftsforhold og er konstrueret til holdbarhed og pålidelighed i industrielle omgivelser.
Samlet set giver det industrielle indlejrede bundkort IESP-6382-XXXXU et omfattende sæt funktioner, robust ydeevne og udvidelsesmuligheder, hvilket gør det til en ideel løsning til en bred vifte af industriel automatisering og IoT-applikationer.
IESP-6382-8565U | |
Industriel indlejret SBC | |
Specifikation | |
CPU | Indbygget Intel 8. generations Core i7-8565U-processor, 4 kerner, 8M cache |
CPU-muligheder: Intel 8/10th Gen. Core i3/i5/i7 mobil processor | |
BIOS | AMI BIOS |
Hukommelse | 2 * SO-DIMM-slot, understøtter DDR4-2133, op til 64 GB |
Grafik | Intel® UHD-grafik |
Lyd | USB HS-100B lydchip |
Ekstern I/O | 1 x HDMI, 1 x VGA |
2 x Realtek RTL8111H Ethernet-port (RJ45, 10/100/1000 Mbps) | |
2 x USB3.0, 2 x USB2.0 | |
1 x Audio Line-out | |
1 x DC-IN (12~36V DC IN) | |
1 x tænd-knap | |
Indbygget I/O | 6 x RS-232 (1 x RS-232/422/485) |
2 x USB2.0, 2 x USB3.0 | |
1 x 8-bit GPIO | |
1 x LVDS-stik (eDP valgfri) | |
1 x 2-PIN Mic-in stik | |
1 x 4-PIN højttalerstik | |
1 x SATA3.0-stik | |
1 x 4-PIN strømforsyningsstik til SATA HDD | |
1 x 4-PIN CPU blæserstik | |
1 x 10-PIN Header (PWR LED, HDD LED, SW, RST, BL UP & DOWN) | |
2 x SIM-slot | |
1 x 4-PIN DC-IN stik | |
Udvidelse | 1 x MSATA stik |
1 x Mini-PCIE stik | |
1 x M.2 2280 stik | |
Strømindgang | 12~36V DC IN |
Temperatur | Driftstemperatur: -10°C til +60°C |
Opbevaringstemperatur: -20°C til +80°C | |
Fugtighed | 5% – 95% relativ luftfugtighed, ikke-kondenserende |
Dimensioner | 160 x 110 MM |
Garanti | 2-årig |
CPU-muligheder | IESP-6382-8145U: Intel® Core™ i3-8145U-processor, 2 kerner, 4M cache, op til 3,90 GHz |
IESP-6382-8265U: Intel® Core™ i5-8265U-processor, 4 kerner, 6M cache, op til 3,90 GHz | |
IESP-6382-8565U: Intel® Core™ i7-8565U-processor, 4 Cores 8M Cache, op til 4,60 GHz | |
IESP-63102-10110U: Intel® Core™ i3-10110U-processor, 2 kerner, 4M cache, op til 4,10 GHz | |
IESP-63102-10210U: Intel® Core™ i5-10210U-processor, 4 kerner, 6M cache, op til 4,20 GHz | |
IESP-63102-10610U: Intel® Core™ i7-10610U-processor, 4 Cores 8M Cache, op til 4,90 GHz |